武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國(guó)武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。公司主營(yíng)：半導(dǎo)體制造；大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)；與集成電路有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢(xún)；公司匯聚了來(lái)自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報(bào)國(guó)，圓夢(mèng)中華的理念，立足武漢，輻射全國(guó)，放眼世界